已通过CE认证。
封装支持:DIP、SDIP、PLCC、JLCC、SOIC、QFP、TQFP、PQFP、VQFP、TSOP、SOP、TSOPII、PSOP、TSSOP、SON、EBGA、FBGA、VFBGA、μBGA、CSP、SCSP等
联机通讯接口: USB
脱机模式存储体: Compact FLASH卡
选择配置: 适配器
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