Vette新款散热片针对BGA封装IC而设计

作者：   来源：国际电子商情    时间：2006-03-24 15:32:12.0

    

Vette公司针对采用球栅阵列(BGA)封装的IC推出新型散热解决方案。新的BGA散热片针对传统高容量主板、视频卡和联网板卡应用。 　　Vette公司提供标准和贴牌的BGA散热解决方案。低端定制产品包括客户选择的附件、接口材料和风扇。其它定制服务包括对散热片的装饰和结构修改，以及标签和图形处理。 　　该公司还支持BGA新兴市场，如个人计算机和消费电子产品，这些电子产品带高端设计优化，符合热性能要求和品牌目标，如为OEM客户提供的反映公司或品牌的图像。 　　此外，该公司支持现有OEM设计，将BGA封装与热解决方案集成在一起的的图形和机械设计服务、热分析、机械分析、热检测和风扇寿命检测。对于那些处于设计初期阶段的客户，Vette公司提供设计工程人员支持、检测设备和完整的原型开发能力，保证快速设计周期。 　　批量采购时，标准BGA热解决方案价格从40美分起(仅供参考)，交货时间2周。