ATS的散热器可用于低气流条件下的BGA散热

作者：   来源：   时间：2006-03-24 15:32:52.0

     Advanced Thermal Solutions(ATS)公司近日推出maxiFLOW散热器，该产品适用于冷却BGA和其它气流环境下发热元件的散热应用。

MaxiFLOW散热器具有低平的外形尺寸，采用伸展的鳍状排列设计，因而具有最大的表面面积，能有效实现空气对流散热。该产品采用铝质模压材料制造，能提高基座至散热面的导热性能，同时减轻了重量并降低了成本。

maxiFLOW散热器提供多种规格，长宽尺寸在10×10mm至60×60mm之间，高度最低2mm。经过100lfm气流测试，与同类产品相比可将器件连接点处的温度降低40%以上。

批量定购时maxiFLOW散热器单价为2.50美元(仅供参考)。