NI下属公司发布新版交互式SPICE仿真和电路分析软件

作者：   来源：   时间：2007-03-22 10:09:00.0

          NI下属的Electronics Workbench Group近日发布了Multisim 10.0和Ultiboard 10.0--这是交互式SPICE仿真和电路分析软件的最新版本，专用于原理图捕获、交互式仿真、电路板设计和集成测试。这个平台将虚拟仪器技术的灵活性扩展到了电子设计者的工作台上，弥补了测试与设计功能之间的缺口。通过将NI Multisim 10.0电路仿真软件和LabVIEW测量软件相集成，需要设计制作自定义印制电路板(PCB)的工程师能够非常方便地比较仿真和真实数据，规避设计上的反复，减少原型错误并缩短产品上市时间。 
      工程师们可以使用Multisim 10.0交互式地搭建电路原理图，并对电路行为进行仿真。Multisim提炼了SPICE仿真的复杂内容，这样工程师无需懂得深入的SPICE技术就可以很快地进行捕获、仿真和分析新的设计，这也使其更适合电子学教育。通过Multisim和虚拟仪器技术，PCB设计工程师和电子学教育工作者可以完成从理论到原理图捕获与仿真再到原型设计和测试这样一个完整的综合设计流程。
      Multisim 10.0和Ultiboard 10.0推出了很多专业设计特性，主要是高级仿真工具、增强的元件库和扩展的用户社区。元件库包括有1200多个新元器件和500多个新SPICE模块，这些都来自于如美国模拟器件公司(Analog Devices)、凌力尔特公司(Linear Technology)和德州仪器(Texas Instruments)等业内领先的厂商，其中也包括100多个开关模式电源模块。其他增强的功能有：会聚帮助(Convergence Assistant)，能够自动调节SPICE参数纠正仿真错误；数据的可视化与分析功能，包括一个新的电流探针仪器和用于不同测量的静态探点，以及对BSIM 4参数的支持。
      NI Ultiboard 10.0为用户在做PCB设计时的布板布线提供了一个易于使用的直观平台。整个设计的过程从布局、元器件摆放到布铜线都在一个灵活设计的环境中完成，使得操作速度和控制都达到最优化。拖放和移动元器件以及布铜线的速度在NI Ultiboard 10.0得到了显著提高。在修改了设计规则检查后，用户现在打开一个大型设计的时间快了两倍。这些功能的增强都使从原理图到实际电路板的转换变得更便捷，也使最后的PCB设计质量得到很大提高。
      Multisim 10.0可以作为一个完整的包括Ultiboard 10.0 和NI LabVIEW SignalExpress的集成设计与测试的平台进行定购。LabVIEW SignalExpress交互式测量软件通过在工作台上控制所有的仪器来提高效率。
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