中芯国际2006年技术研讨会在上海召开

作者：   来源：   时间：2006-09-11 15:15:00.0

    

中芯国际集成电路制造有限公司 (SMIC) 于九月八日在上海举行中芯国际2006年技术研讨会。本次研讨会吸引了三百多位来自全球各地的客户、芯片设计工程师、技术合作伙伴与供应商等的参与。
    在研讨会开幕致词上，中芯国际副总裁陈乃勇博士回顾了中芯国际在过去一年中所取得的主要进展。中芯北京12英寸厂90纳米逻辑产品已经成功量产，65纳米制程技术正在积极研发中，预计将于2007年1月开始试生产。
    此外，中芯国际当前推出的 IP 已超过400个，并还在持续增加 IP 数量，以不断满足0.13微米和90纳米的客户需求。中芯还新增了一条12英寸凸块生产线，而中芯国际的两座合资工厂 -- 凸版中芯彩晶电子和封装测试厂也已经开始生产。这些使中芯国际能够为全球和国内的用户提供一流的全套完整的芯片制造服务。
    智多微电子（上海）有限公司的董事长兼首席运行官胡祥博士在研讨会上给大家作了“消费类电子挑战半导体行业常规思维”的主题演讲。
    中芯国际的策略合作伙伴 SAIFUN 半导体在会议上介绍了由 Saifun 设计，采用中芯90纳米逻辑制程技术的2千兆 DDF（双密度快闪内存） NNAD Flash 的进展情况。中芯国际在研讨会上与技术伙伴们分享交流了先进逻辑制程技术、混合信号、射频、SPICE 模型技术、存储器、嵌入式存储器技术、高压电路、感应器、图象技术等高端技术的现状及其发展趋势。中芯国际的最新产品、最新技术和最新服务等也都通过此次研讨会使大家更加了解。
    超过三十家中芯国际的厂商在技术研讨会上设立展台，展示了包括智能模块、单元库、EDA 电子设计自动化工具等产品及封装测试、设计等服务。